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電子產(chǎn)品世界雜志
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Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要關(guān)注的重點

智能計算 Nvidia Intel AMD |2024-11-07
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？

網(wǎng)絡與存儲 PCIe 3.0M.2 SSD |2024-10-17
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？

封裝技術(shù) TSV 中介層 3.5D |2024-10-10
意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)

安防與國防意法半導體 FIPS 140-3 TPM 加密模塊 |2024-10-09
Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展

智能計算 Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta |2024-09-27
英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜

智能計算英特爾 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100 |2024-09-26
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能煙霧一氧化碳探測器模塊 |2024-09-20
Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務器，適用于AI、高性能計算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負載

網(wǎng)絡與存儲 Supermicro Intel X14服務器 AI 高性能計算工作負載 |2024-09-03
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT

電源與新能源 Nexperia DFN2020D-3 功率BJT |2024-09-02
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

手機與無線通信高通驍龍 6 Gen 3 |2024-09-02
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型

智能計算微軟生成式AI Phi-3.5 |2024-08-21
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

手機與無線通信高通驍龍 7s Gen 3 |2024-08-20
最新進展——Intel 18A產(chǎn)品，成功點亮！

EDA/PCB Intel 18A |2024-08-07
價值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺High NA EUV光刻機

EDA/PCB Intel High NA EUV 光刻機晶圓 8納米 |2024-08-07
SEMI日本總裁稱先進封裝應統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應

EDA/PCB SEMI 封裝臺積電三星 Intel |2024-07-29
Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障

智能計算 Meta Llama 3 英偉達 H100 顯卡 GPU |2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

智能計算英特爾 AI解決方案 Meta Llama 3.1 |2024-07-25
英偉達RTX 50系顯卡延期至2025年

英偉達顯卡 AMD Intel CES |2024-07-23
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

EDA/PCB 高通中端芯片驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU |2024-07-23
三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz

EDA/PCB 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz |2024-07-15
Intel投資2300億的德國晶圓廠陷困境！量產(chǎn)可能要到2030年

EDA/PCB Intel 德國晶圓廠量產(chǎn) |2024-07-12
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

EDA/PCB Intel 3 3nm 工藝 |2024-06-24
Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用

智能計算 Anthropic AI模型 Claude 3.5 Sonnet Amazon Bedrock |2024-06-21
基辛格「從看不起臺積電到身段軟」內(nèi)行揭關(guān)鍵

EDA/PCB 基辛格臺積電 COMPUTEX Intel |2024-06-17
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

EDA/PCB Intel 3 制程 |2024-06-14
風河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務通過CMMI Level 3認證

嵌入式系統(tǒng) 風河開發(fā)流程專業(yè)服務 CMMI Level 3 |2024-06-13
Other World Computing Thunderbolt Go Dock導入Intel Thunderbolt? Share

智能計算 Intel PC到PC連接 Other World Computing |2024-06-04
英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實現(xiàn)優(yōu)化支持

智能計算英特爾 AI平臺 Phi-3 |2024-05-23
基于Intel神經(jīng)計算棒NCS2的智能機器手臂之視覺系統(tǒng)方案

嵌入式系統(tǒng) Intel 神經(jīng)計算棒 NCS2 智能機器手臂視覺 |2024-05-20
削弱英偉達是英特爾押注AI重振雄風的第一步

智能計算英偉達英特爾 AI Gaudi 3 |2024-05-15
Intel AI創(chuàng)新應用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

智能計算 Intel CPU GPU NPU |2024-05-13
愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配

智能計算愛芯通元 NPU Llama 3 Phi-3 大模型 |2024-04-28
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

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分析師：特斯拉入門車型應是簡版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無期

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第一時間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能

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英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能

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英特爾以開放、可擴展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

智能計算英特爾 Intel Vision |2024-04-18
Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃

網(wǎng)絡與存儲 Supermicro X14 服務器 Intel Xeon 6 |2024-04-13
破局GPU的AI霸權(quán) Intel Gaudi3幫國內(nèi)廠商探路

智能計算 GPU AI Intel Gaudi3 |2024-04-12
英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場提供新選擇

生成式AI 人工智能 Intel |2024-04-11

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